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据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息,AMD公关部门和他取得联系,称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误,实际数量不是20亿而是12亿。/ i" e5 x& z) O+ k: A
5 R- s8 J) r3 M推土机实际晶体管数目大揭秘+ L1 N& p" C0 {& W9 A- ]1 `
g1 @* R( A8 A# U9 M2 UAMD没有对新的数字做出进一步说明,也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充,4模块8核心推土机的die面积没有变化,仍为315平方毫米。
& Q! k' {0 Q" a5 g/ n M- z; M) n5 n& v: N7 M* N3 ?
市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼
/ `6 i2 u& @+ }5 o( J2 ?9 g1 u X4 q u- V1 M2 o" n
CPU参数比较5 D2 [3 D6 n T) ^% l
CPU. C4 {0 @; Z$ p8 M5 `
$ ~0 r% h2 ~ S1 d0 n" b
制程工艺: U/ L" x; h; j1 D4 T7 r7 t
$ Y3 z9 T8 e( C4 _ B
核心数量
7 ]& ?: t# w* B6 Z8 l + K: |5 M5 ]8 g2 R* e
晶体管数量0 b8 Z) F6 z v3 s7 r
* k t$ u7 H* n: x, j
Die面积1 E. p0 \) _6 E& g8 V/ D7 p
AMD Bulldozer. Z- [7 E; w2 n0 R4 k' h& U* O/ P$ K
' M+ t9 s' K0 T1 h7 b32nm
$ r g$ [8 k- w1 o
& U3 r. o* H' ^4 ^) a; g- z3 ~8& R, w" S/ Q* V0 U$ [) J+ L6 @$ x% g
' O/ e6 o1 p: _
20亿8 t3 H2 N. v3 V) [; O: m- Z7 I$ T8 R
. Z: j, j W. I/ V! o9 S6 u6 U315mm2
" o8 F* G# J! D' UAMD Thuban
; w2 u2 ` c' d- z/ b
; z# G! ^$ L Z& k45nm
+ G% w$ l% ?0 G& y ; F) u7 E; E: Y2 D2 ^
6! V; P* T0 ~3 C4 t0 K& q# s* ]* N
4 Q4 _" k, Y9 m% X0 w* T
9.04亿9 H f2 ]7 R+ q+ v7 W j4 ~/ {. w" d( O
3 U8 ^% {, y1 O& Y; b, |346mm2. r1 G3 C; Z0 ]% @ {% m
AMD Deneb U& @/ u& m. D- W0 k( ]
) r6 X) l* p3 l. v8 C4 D4 A( D
45nm
; D# {7 y2 w* _4 Z, W$ K, D7 y1 O
* F+ ?0 T5 L9 F/ v# u4
) y& u; f3 @# u( m( ], j) f D
6 B+ t3 s. W5 l7.58亿
3 z% [/ p/ t q; o
2 m& ~% o" e6 B& @5 d258mm2# w, h4 [- B7 i: D d; P& y
Intel Gulftown
; a8 z. P! l" Z. F+ u: z& J
* k8 S3 L4 ^) m: V/ q5 H5 S+ p$ y32nm
& p% d" h! [: Q3 { D 4 q, v' M+ i6 o6 S1 i- J
6/ ^( O5 |/ K1 J0 R
6 K( {3 z0 [0 w
11.7亿
) P$ m( f/ m7 E1 ^1 X+ X / X2 f2 h$ x. Q+ {9 ]& [( c4 Y/ R
240mm2
; c1 ^4 F& l* F+ KIntel SNB-E }! c: w2 _' Z
" Y8 Z6 y( y" _! u- J4 s32nm
; q& L/ o$ E: o) R- C4 J! N
/ z& x) j% t* y, W7 s60 m8 {0 z% o* ` w! e- _6 D( t
! t6 V6 E) z( A# L6 C5 |$ K
22.7亿
- h& ^* g; ~4 W- o + z% Q |& O( c
435mm2
* }& H! X* m% P: O* H* cIntel Nehalem [2 n. Y: D: [4 s- a
5 f" x0 t7 G% J$ h
45nm
4 [4 k# [) g4 [: B3 J0 ` ) e) N1 J6 N) z& J
4( H' \2 J, U$ A
1 k7 { i( x7 ^/ `0 N% F
7.31亿
! ~1 Q. F, V5 x7 \) B. C7 r9 ` 9 {/ ~! P! _. m) g+ K1 Z
263mm2* |8 B. O @ ~$ Q3 I
Intel SNB
7 p- z* h# w' X4 ? . H5 ]6 x+ g$ d
32nm$ |: R+ \: H. a$ ^+ b f* o
\2 O; e6 Y- t2 K
4
" e, i1 ^* L' A4 s' [
) N* ?0 ?: `# F, D. ]2 ]( m9.95亿! e. {6 b8 |3 ?5 f( C
- _& ]3 U: O8 r. i216mm2
% J; e2 W% |( l4 }Intel Lynnfield- {5 e( X( [4 Z+ t# z9 `% t( x
& n' [+ E T2 w: b& c' c
45nm$ [" n2 x) o) h+ w5 h
- n( _ k1 W: s4
* |9 p/ A' k: h4 N7 O3 {" x
% v- X7 B) x/ e: q5 L- O7.74亿
( O* a; N7 Y/ L! K; o N4 y' j 0 `& ]4 e/ x3 I7 P
296mm2. p* n" r6 W' d3 l" i9 V
Intel Clarkdale0 S0 O/ d, i% I7 V
% d' o# N: E' t
32nm" n& e# u3 ], Q( ]
& ~- b' c% {# W2 k9 F! o2
* F% e. o, Q6 x6 {: h3 d* u
& U7 J: ~3 c; g# Q' ]1 Q: F, X3.84亿* V( H/ g; V/ t( ]
P4 \) d3 \( o X+ b& B( w81mm2; i! u. l/ z W4 j- P$ `' `2 e+ a
Intel SNB(GT1)
& _0 w0 m3 F% v# b
( T) \* L) X- r) @; k32nm: d) C& R) t! I8 N5 ~* X3 ?
- z* o6 }1 A4 g% g/ K" K
2
/ @- l) n8 r5 ]: k- T 6 X# q4 W2 T9 O! ]$ @, o& x$ e0 H
5.04亿$ z6 Y7 Q) Y: s6 D0 i- t' j/ M
6 B; l' {7 L( W+ r8 f
131mm2' x/ q3 ^# J: S' h; a# f- a3 W
Intel SNB(GT2)1 T! B' C3 c" d: [* O
7 [: ]# x4 |* G" m# I7 Q, S32nm
: D2 x [+ J/ k& G
d# ~" _+ p+ k2- T0 i) C7 B9 K. D" q6 S; Q/ ?# M1 y
! t; ^* h0 l. W9 D2 H6.24亿8 H4 x5 L3 v; l2 U0 Q
- z; T# C' m7 z' ^% Z) @" d149mm2 T0 i( O4 v. J; O: W, S9 f9 @- A6 L
/ \" u, \) Y }6 b
尽管实际的晶体管数量削减了约40%,不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。
/ i1 V3 c9 D' x* G- S) c' y g: x$ o) S+ J, i
推土机实际晶体管数目大揭秘2 A5 R7 o. l7 V8 D. I: ~
$ Q- E. [, ]* v
晶体管密度不仅仅取决于制造工艺,包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎(每die的缺陷更少,一块晶圆能切割的成品更多,成本更低等),不过对于终端用户来说这都无所谓,性价比或者能耗比才是王道。 |
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