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推土机晶体管数目大揭秘 凭空减少8亿?

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发表于 2011 年 12 月 3 日 19:36:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息,AMD公关部门和他取得联系,称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误,实际数量不是20亿而是12亿。+ O2 L. ?3 ~4 ~
8 K) q! y% L# p7 d
推土机实际晶体管数目大揭秘5 x: }0 j% r% L2 h, b3 s: e

4 L( j9 R4 e/ Y) O( I1 M  c. MAMD没有对新的数字做出进一步说明,也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充,4模块8核心推土机的die面积没有变化,仍为315平方毫米。9 h/ _0 S9 N+ O2 v  _  v
4 |8 b# v+ n7 ~. v
市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼
" n( g" H! e. ?& T& H& x( ^3 }% X  m  F2 g' j) G, `* g/ @1 T! b
CPU参数比较
1 i! {& V% z  l; c' F- n# C7 UCPU% D: k3 T3 l% T& K7 ^# Z) D
       
% I9 R% d9 G# }+ q制程工艺
- J- c4 X8 ^+ H( s# |% p        7 r3 W' h, O$ u$ q* ^* ?, c; b
核心数量
2 M5 s; b: J- r* |! W- M. {; a5 ^       
4 U0 Y( w( `9 q! U. j) ^. A. ?晶体管数量4 i3 P$ U$ v! S  c
       
. N% U  N& {) `1 Q/ PDie面积% N: J6 x2 S: z; ?! |7 R6 L6 d" H
AMD Bulldozer
0 e# ^* V) x& s: X        0 W, g6 ~, p# K/ `1 P7 c
32nm
( j# y$ R6 c% P        8 E- v5 y% p* N5 g: H2 L5 U2 b
8$ W  T* L$ ]6 N  w7 f
       
  r% ~# T9 l  b- n: U' t20亿8 ~9 [7 Z+ N4 ?( H
       
3 a! \! [  Z- N- Z315mm2
* x+ i" G( w& U! B6 k  JAMD Thuban2 O  a% {/ D  j
        4 `$ h2 B. [! k
45nm: w9 i) F& M. y' A
        + H5 h9 h2 ^! t' _  k
6$ Y" n5 s- f6 P  n  f0 P; k
        3 W/ t3 B8 K: G# j! f, I! c8 D
9.04亿5 Z0 v) J' I6 c3 |0 U) R' p5 r' X
       
& O# j+ L7 h+ V: N' d346mm2% N* j/ n5 _' n; z' g
AMD Deneb/ m' K! c! G) q7 J$ l
       
* k9 e5 i) N9 v) y1 t2 J+ m8 L& ^45nm3 ]" q, }7 a: m5 }) u3 m7 A
        * S$ x" u+ H% p6 t3 R& @; k9 `1 l
4" {9 ^* u* V/ E5 X* _* N7 E
        1 A- T$ ^1 u& ]+ v" x2 u
7.58亿
5 t2 S) W% |: \: C: S& p# O        ' l% M. m: G; O( {
258mm2
' |/ D0 E: G" L$ \) ZIntel Gulftown
, K  Y7 `9 b  g5 E( s       
$ y" u- _2 [! _3 [! D4 e32nm
$ L0 M  |# h. x3 `* r8 \1 t        $ ?7 i, K# X" K8 W1 X
6; k6 B5 [% W/ Q$ ~$ J- w
        ; z4 W$ B7 m9 Q+ A% K. X
11.7亿
, R) L. G4 w8 x) \+ t6 d7 ^        - P; O! C. A4 y3 V
240mm2
" `1 Y& V! T+ tIntel SNB-E- h* U  l( N! m! e: o
       
& w7 H* w1 z; }3 [1 }, J. i- P: Z32nm
9 y# E# h  C, C2 M       
" O# |+ z- L8 W+ [6
. A9 Q9 R+ F0 r$ u7 F+ V, H0 P        ( R9 B4 s9 g2 w; ^9 p2 u2 h! J
22.7亿
9 L7 z" D: G! r        & X  ~; C4 D+ k6 ?5 w6 O; p
435mm2
3 P6 Q. `2 G+ I6 r" d" zIntel Nehalem/ K0 a6 H& u' C3 m& d8 W3 e
       
8 N" I6 I3 Q) T1 K+ T0 H! w45nm1 t/ d0 o$ \0 E' ?9 m
       
* @$ P: i$ W! l0 h3 }5 V44 D5 {, W& _' X' O  w: ]+ c$ n
        4 Q" W6 H* O) ^3 V% l- V; y
7.31亿$ L' v: P8 Y2 B" d( B$ k- a! \4 ~
       
; t$ p4 F. {* Y' z+ }" q263mm2
, I  M! ?3 \6 I; r& ]Intel SNB" x  S! \2 W+ s8 C: |, ^9 n
       
! I+ ]$ }7 p' |" G* r32nm3 ?7 ^( j: k, [6 V$ c0 n( ~. U/ j
       
0 b) A2 l0 L& @9 d! p6 K" O4
/ h! n6 k9 {( E, ]% j/ M9 B       
& v' ]6 k: W1 V' [* z: e* B' m9.95亿
  D8 l0 a# Z6 z2 e2 m0 B2 B        0 P6 e6 p$ ^1 W5 [( o0 d
216mm2( B  I4 h9 z! C; q/ V: x
Intel Lynnfield4 h' V$ X& w0 g) a) ^, ]4 h5 t7 D
        5 g; _8 t4 Y6 n4 v7 m
45nm% t5 U! r' R9 I) y: v! q; P' _
        " s9 _* Z3 R  Q; L$ B: i
4; ~) B. G9 F; q$ {' O' _" ?
        & f( y% H7 j% |! S- W  _. p4 R
7.74亿
) w6 ]# u. G" l       
; l7 a: Q/ x, y% I8 ]4 L3 p296mm2& X/ f! n+ m3 V- W7 r4 E. c+ u' r
Intel Clarkdale
) i* Q+ `( K- w9 d" D        . J: p) Y: c' K( {8 v8 I
32nm: u/ ^+ y# m, R* ~
       
# Z! n: U! Y' \8 z6 u6 x$ @' j: T2
* K0 p5 C- J- t" W+ H        ' `9 l5 e6 b8 x
3.84亿- S, w- u/ b, U' ~
       
$ t9 e: y1 T7 N0 ?4 B81mm2( P0 ^0 Z3 a2 L. H5 K
Intel SNB(GT1)4 c8 T, z# J) G" o9 }! [. V
        4 c0 f  s, l& `. I( ?
32nm
2 T8 c& P0 W3 G5 f: b' ]       
' R# X5 k! N9 _0 v4 I2
' V, p5 B  N  K2 x" u% r  S0 t. }        2 i* h1 Y- O" ?, m0 x$ r
5.04亿
8 _6 ~9 |- e! `) x$ C% t. n# Z. s- |' r       
/ Q& P8 S& |6 X  C' {& z131mm29 W. c3 u2 U' a* Q1 N- |! O  [
Intel SNB(GT2)
3 d3 O/ Q' f6 t& E8 r) }        " U3 S9 }2 m2 x$ p! T
32nm  W8 u/ F. {% p3 T; I; @
          k1 ], K: ~4 h
2: S$ r) F$ k  ^8 }; a% O
       
% p& Y# Q/ h7 E& O1 F6.24亿: ?6 {5 e% C: h& r* t/ x. n! |
       
0 R) i1 E, _1 m+ b' I; O" @9 L149mm2
) q, l. D) u3 S( p4 m/ @; q# g& Z2 Z  p) {% E: a5 {
尽管实际的晶体管数量削减了约40%,不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。
# S5 a: ], v; M9 h" l) I5 O0 v" B& S$ W1 p5 ^" S
推土机实际晶体管数目大揭秘
: P3 U1 ~2 @* a4 G- |: @
/ w" f- K2 ~/ }% d) `晶体管密度不仅仅取决于制造工艺,包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎(每die的缺陷更少,一块晶圆能切割的成品更多,成本更低等),不过对于终端用户来说这都无所谓,性价比或者能耗比才是王道。
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