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联发科的TD芯片之路蒙上阴影。有消息称,由于合作伙伴涉嫌采用早期TD核心芯片企业凯明公司的专利,联发科旗下TD芯片方案面临专利纠纷,这为其在TD市场的竞争增添了不小的障碍。- h4 ? l* Q* u. i8 m" m6 t, V- a
: Q9 i( V, z2 p9 u( m! Q" n) O6 X【IT商业新闻网讯】(记者 村泉)联发科的TD芯片之路蒙上阴影。有消息称,由于合作伙伴涉嫌采用早期TD核心芯片企业凯明公司的专利,联发科旗下TD芯片方案面临专利纠纷。
% G/ C, \' C# I4 O0 U% ]( {. j2008年,早期TD核心芯片企业之一的凯明公司因资金难以为继被迫解散,由于其是TD-SCDMA商用前停止运营的首个TD产业链核心企业,此事在业界也造成很大轰动。但是,虽然停止运营,但凯明并没有倒闭,其股东包括台湾大霸、德州仪器、诺基亚、大唐、普天和LG,凯明在TD芯片上的很多技术与协议都与德仪、大唐有关联。
* Q" _* H: H- H+ R3 B9 \今年7月时,联发科与凯明原高管创办的公司合作的TD方案,被一款中移动的中低端普及型TD手机采用。1 t( e! R3 Y, E' U$ u) ?2 Y4 F
0 a" ^, R. A8 @% c0 X$ i2 |这等于是说,原凯明高管创办的公司现在出售的相关产品涉嫌侵犯凯明专利权,侵犯凯明重要股东德仪等专利权。联发科与上述原凯明高管创办的公司合作,所研发的TD手机芯片就有可能涉及侵犯凯明的知识产权。0 e: g) V$ [$ y' d$ ]
据悉,目前凯明相关股东正在收集证据,这场专利纠纷究竟结果如何,还无法预料。" F$ D4 _- x" w3 t! X
在联发科的竞争对手方面,高通近期发布了第三代QRD手机开发平台,该公司高层也首次明确表示将在明年上半年推出自有TD基带芯片。有分析称,“第三代QRD更加类似于联发科的‘交钥匙式’解决方案,可以让第三方设计或终端公司能更快的推出低价手机。如果将TD纳入支持范畴,将会快速增加高通在TD手机领域的竞争力”。
! G! f7 h( K/ Y* l/ O: Z5 B; _另据报道,展讯日前宣布,旗下TD-SCDMA的智能型手机平台已可量产,将正式抢进低价智能型手机市场。由于联发科专攻TD-SCDMA的智能型手机芯片也预定明年第二季量产,联发科也将与展讯在TD市场交手。但此番联发科卷入专利纠纷,为其在TD市场的竞争增添了不小的障碍。 |
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